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Unsere Partner

„The pink circuit board “ Leiterplattentechnik für die Zukunft. Fertigung von Leiterplatten mit mehr als 30 Jahren Erfahrung am Standort Neuweiler im Schwarzwald. Durch die Kooperation mit unseren Verbundpartnern in Fernost sind wir in der Lage, alle Arten von Leiterplatten in jeder Stückzahl anzubieten. Vom Prototypen bis zur Großserie – alles aus einer Hand. Wir bieten Eildienst und Notfallproduktion, als auch technische Beratung. Unsere Produkte werden nach IPC A600G Klasse 2 (alternativ Klasse 3) gefertigt.

DK / Multilayer

  • Einseitig bis zu 50 Lagen
  • HDI- und SBU-Multilayer; Blind, Burried und Mcrovias; Stacked vias
  • Hochfrequenz- und impedanzkontrollierte Leiterplatten
  • Via hole plugging / copper hole filling
  • Sondermaterialien (z.Bsp. Rogers, Nelco, Polyimid, etc.)
  • Halogenfreie Leiterplattenaufbauten
  • Verschiedenfarbige Lötstopplacke
  • RoHS Konformität / UL-Listung
  • Sonderanwendungen nach Kundenwunsch

Einpresstechnik

Die Einpresstechnik ist eine Technik für lötfreie, elektrische Verbindungen von Bauteil zu Leiterplatte. Dabei wird der Einpressstift in eine durchkontaktierte Bohrung eingepresst. Es gibt zwei Arten der Einpresstechnik, welche sich durch die Art der Aufnahme der Einpresskräfte unterscheiden. Bei der flexiblen bzw. elastischen Einpresstechnik werden die Kräfte vom Einpressstift aufgenommen. Bei der massiven Einpresstechnik entsteht die Haftkraft durch Deformation der Kupferhülse. Es entsteht eine gasdichte, lötfreie elektrische Verbindung von Bauteil und Leiterplatte.

  • Keine thermische Belastung der Leiterplatte oder bereits bestückten Baugruppen
  • Gasdichte Verbindung
  • Reparaturmöglichkeit
  • Keine Lötbrücken

Backplanes

Charakteristische Merkmale von Backplanes sind die Lagenanzahl sowie die Größe, Dicke und Geometrie dieser Leiterplatten. Es sind typischerweise viele Anschlussmöglichkeiten für Tochterplatinen bzw. weitere Mess- und Steuergeräte gegeben.

  • Leiterplattendicke bis zu 6 mm, im MOS-Verbund bis zu 10 mm
  • Kupferdicken bis zu 400 µm möglich
  • Leiterplattengröße: 580 x 427 mm bei 1 und 2 Lagen bzw. 577 x 419 mm bei ML
  • Im MOS-Verbund 1200 x 700 mm, Sondergrößen auf Anfrage

Isolated Metal Substrate

Als Metallsubstrat kommt in der Regel ein massives Aluminium- oder Kupferblech zur Anwendung. Leiterplatten mit Metallkern oder Metallträger finden sich überall wo hohe Temperaturen über die Leiterplatte abgeführt werden müssen. Zum Beispiel bei LED- oder Hochleistungsanwendungen.

  • Wärmeableitfähige Dielektrika, gefüllte Harzsysteme
  • Dimensionsstabil
  • Geringe z-Achsenausdehnung
  • Hohe mechanische Festigkeit

Dickkupfer Technologie

Dickkupfer Leiterplatten finden Anwendung bei Leiterplatten mit  Hochstrombeaufschlagung sowie bei Leiterplatten mit hohem  Wärmeableitungsbedarf. Das Dickkupfer kann sich auf beliebigen Lagen bzw. auch als Einlegeteil in der Leiterplatte befinden. Es bestehen zahlreiche Technologien der Einbringung, Anbindung sowie auch der Positionierung.

Optional können auch Keramikteile in die Leiterplatte eingebracht werden.

  • Gute Abschirmung von Signallagen
  • Hohe Ströme möglich
  • Gute Wämespreizung
  • Stanzgitterersatz

Starrflex Technologie

Flexibilität für jede Anwendung. Gehäuseeinbau auf engstem Raum. Vorteile gegenüber Kabellösungen: Hohe Langzeitzuverlässigkeit; Gewichts- und Platzersparnis; Flexibilität; Kostenreduzierung bei Montagearbeiten und Handling; Qualitätsverbesserungen und Integration von besonderen elektrischen Eigenschaften (z.Bsp. kontrollierte Impedanz).

  • Hohe Langzeitzuverlässigkeit
  • Gewichts- und Platzersparnis
  • Hohe Flexibilität

Flex Technologie

Flexibilität ohne starre Anteile d.h. die Folienschaltung kann beliebig in einem Gehäuse verbaut werden. Die Auswahl geeigneter Basismaterialien ermöglicht sehr hohe Biegezyklen und Temperaturbeanspruchungen.

  • Coverlay oder Flexlack
  • Einseitige Folien 18 µm bis 105 µm Kupfer
  • Zweiseitige Folien mit Kleber 18 µm bis 105 µm Kupfer
  • Zweiseitige Folien ohne Kleber 18 µm bis 70 µm Kupfer

Ihr Lieferant für den modernen, technischen Arbeitsplatz in Fertigung, Forschung und Lehre. Servicepartner und Systemausrüster. Sie erhalten von uns nicht nur innovative Technik von führenden Anbietern, sondern auch Service und Know How. Perfekt abgestimmte Markenprodukte begleiten Sie vom Lötarbeitsplatz über die Qualitätsprüfung und Inspektion bis zur Reparatur und Rework. Je nach Anforderung können wir Ihnen die optimalen Produkte und Produktpakete innerhalb Ihres Budgets vorstellen. Wir finden Lösungen, die individuell auf Sie zugeschnitten sind

Hakko

Hakko ist als japanischer Hersteller weltweit führend bei Löt- und Entlötgeräten, technologisch der Konkurrenz immer einen Schritt voraus.

  • Komplettes Sortiment hochwertiger, langlebiger Handlöttechnologie
  • Innovative Löttechnologie, lösungsorientiert auf die Herausforderungen der Fertigung zugeschnitten.
  • Heißluftlöten, löten unter Stickstoff, Löttechnik für miniaturisierte Bauteile, Rework- und Reparaturtechnik, Hochleistungslöten und –entlöten, etc.
  • Hervoragende Produktqualität, Langlebigkeit, lange Zuverlässigkeit und Standzeiten bei den Verbrauchsmaterialien wie Lötspitzen und Düsen.
  • „Custom made solutions“ auf Anfrage für Sonderdüsen oder Lötspitzenformate

Optilia

Optilia ist ein schwedischer Hersteller von Systemen zur optischen Inspektion, Qualitätskontrolle, Messung, Überwachung und Dokumentation.

  • Full-HD Mikroskop-Kamerasysteme zur optischen Inspektion über HD screen.
  • BGA Inspektion mit flexibel wählbarer Ausstattung.
  • Geeignet für alle SMD-, BGA-, und PCB Inspektionsaufgaben.
  • Optimale Software Plattform zur Bearbeitung und Archivierung der Bilder und Messdaten

TBK Absaug-, und Filtersysteme

Die TBK Absaug-, und Filtersysteme bieten eine große Auswahl und Gestaltungsfreiheit, eine zu Ihren Anwendungen und ihren räumlichen Gegebenheiten passende Lösung zusammen zu stellen.

Das einmalige Filterkonzept aus einer Kombination von Partikel- und Gasfilterelementen garantiert eine zuverlässige Abscheidung von 99,75% der Schadstoffe und damit einen sicheren Gesundheitsschutz am Arbeitsplatz.

  • Auswahl an Filtersystemen, optimiert an die Applikation
  • Kombinierbar mit Absaugarm und Absaugdüse bis hin zu komplexen Absaugkanal – Lösungen für mehrere Arbeitsplätze.
  • Beratung und Konzeption bei Ihnen Vorort, Probegeräte

Motic

Motic ist ein auf die Herstellung von Lichtmikroskopen spezialisiertes High-Tech Unternehmen.

Zoom Stereomikroskope

  • Leistungsfähige Darstellung dreidimensionaler Strukturen.
  • Digitale Dokumentation durch Integration von CMOS- und CCD Kameras möglich.
  • Proprietäre Software im Lieferumfang der Kameras enthalten.
  • Kompakt, robust, einfach zu verstauen dank geringem Platzbedarf.
  • Vergrößerungsbereich erweiterbar durch Zusatzobjektive, und –okulare

MicroCare

MicroCare ist einer der größten Hersteller von Reinigern für alle Industriezweige, die Medizin- und Glasfasertechnik. Speziell für die Elektronikindustrie stehen verschiedene Reiniger zur Verfügung, die richtig eingesetzt, alle Verschmutzungen und Rückstände lösen können und für gute Ergebnisse sorgen.

Spraydosen, verschiedene Kanistergrößen und Faßware.

  • Flussmittelentferner
  • Schablonenreiniger
  • Reflow-Ofenreiniger
  • Kontakt-, Etikettenreiniger
  • Druckluft- und Kältespray
  • Reinigungstücher, getränkt
  • Reinigungstücher, trocken
  • Zubehör und Reinigungsset
  • ESD Flächenreiniger

DIC DEN-ON

DIC DEN-ON bietet die überzeugendsten Technologien im Bereich Rework und Repair an. Die Geräte von DIC DEN-ON zeichnen sich durch Ihre kompakte und hochwertige Bauweise und Ihrem vielseitigen Einsatzbereich aus.

  • Systeme zur Bearbeitung von bestückten Leiterplatten. Ein- und Auslöten von BGA`s bis zu Miniatur SMD Bauteilen.
  • Stickstoff gespeiste Geräte zur Absaugung von überschüssigem Lot auf Lötflächen, die neu bestückt werden sollen.
  • Vorheizer zur gleichmäßigen IR-Erwärmung von Leiterplatten.

Reworkgeräte mit integrierter Wanderdüse zur Heißluft Erwärmung im Auslötprozess bei beliebigen Konturen von integrierten Schaltungen, SMD-Bauteilen und Steckerleisten

Die Westest GmbH widmet sich seit 1987 dem Design von elektronischen / feinmechanischen Testsystemen, Baugruppen und Geräten sowie deren Fertigung

Testsysteme

Auf der Basis unseres ED-Test Tool Sets entwickeln, bauen und warten / kalibrieren wir Funktionstestsysteme für Bauelemente, Baugruppen und Geräte.

Produktdesign

Wir entwickeln Produkte mit weitgehenden Technologiekenntnissen und Erfahrungen aus den Bereichen Messtechnik, Labortechnik, Gebäudetechnik, Industrie und Energietechnik.

ReNew Design

Unter ReNew Design verstehen wir die Entwicklung einer zur Altbaugruppe austauschkompatiblen neuen Baugruppe.

Fertigung

Mit einer Spezialisierung auf Prototypen und technologieorientierte Produkte fertigen und montieren wir elektronische und feinmechanische Baugruppen und Geräte.

Kontakt

Willuweit Industrievertretungen

Kesselbergweg 30
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